Nvidia bleibt Spitzenreiter im AI-Chip-Wettrennen: Verpackungstechnologie im Fokus
Der CEO des US-amerikanischen AI-Chip-Giganten Nvidia, Jensen Huang, betonte kürzlich die anhaltend starke Nachfrage nach fortschrittlicher Verpackungstechnologie von TSMC, auch wenn sich die von Nvidia benötigte Technologie verändert. Auf die Frage, ob das Unternehmen Aufträge reduziert, widersprach Huang und unterstrich die Notwendigkeit einer Kapazitätserhöhung für die neuere CoWoS-L Technologie.
Nvidia setzt bei seinem neuesten AI-Chip, Blackwell, auf das komplexe "Chip-on-Wafer-on-Substrate" (CoWoS) Verfahren von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Diese Technologie ermöglicht es, mehrere Chips zu einem leistungsfähigen Ganzen zu verbinden. Huang erklärte, dass mit dem Übergang zu Blackwell die CoWoS-L Technologie vorherrschend wird, während man von der bisherigen CoWoS-S Technologie abweicht und deren Kapazitäten ebenfalls auf CoWoS-L umgestellt werden sollen. Somit stehe eine Kapazitätserhöhung auf der Agenda, nicht eine Reduktion.
In einem Bericht taiwanesischer Medien heißt es, dass Nvidia Bestellungen für CoWoS-S bei TSMC kürze, was möglicherweise das Umsatzergebnis der taiwanesischen Chipfabrik beeinträchtigen könnte. Trotz der Herausforderungen bei der Verpackungstechnologie, deren Kapazität noch ein Engpass darstellt, verkauft Nvidia seine Blackwell-Chips so schnell, wie TSMC sie produzieren kann. Eine signifikante Kapazitätssteigerung in diesem Bereich sei bereits erzielt worden, erklärte Huang.
Fragen zu neuen US-Exportbeschränkungen für AI-Chips, die Ausfuhren in die meisten Länder außer einer Auswahl enger Verbündeter wie Taiwan einschränken, blieb Huang unbeantwortet. Diese Woche wird er voraussichtlich bei der jährlichen Neujahrsfeier von Nvidia Taiwan in Taipeh anwesend sein. Huang, der in Tainan, der historischen Hauptstadt Taiwans, geboren wurde und im Alter von neun Jahren in die USA auswanderte, genießt in Taiwan große Beliebtheit und erregt stets das Interesse der lokalen Medien.
